案例背景
一位電競手遊玩家帶著ROG Phone 8 Pro前來，反映玩遊戲約10分鐘後手機就嚴重發燙，系統自動降頻導致遊戲卡頓。即使使用外接散熱風扇也無法有效降溫。
初步檢測
步驟1：溫度壓力測試
運行3DMark壓力測試，5分鐘後CPU溫度飆升至95度（正常應低於80度），系統立即觸發熱保護降頻。使用熱像儀觀測，熱點集中在機身中央SoC區域。
步驟2：內部散熱結構檢查
拆機後發現散熱銅管與SoC之間的導熱矽膠已經乾裂脫落，熱量無法有效傳導。均溫板表面也有輕微氧化，散熱效率大幅降低。
重要提醒：電競手機長時間高負載運行，散熱材料會加速老化。建議每12-18個月檢查一次散熱系統狀態。
維修過程詳解
步驟3：散熱系統翻新
- 完全拆機，取出主機板
- 清除舊的導熱矽膠殘留
- 清潔均溫板表面氧化層
- 塗覆高效能導熱矽脂（導熱係數12W/mK）
- 檢查散熱銅管完整性並重新固定
- 重新組裝並進行散熱效能測試
品質測試與交機
散熱效能測試
- 壓力測試：CPU溫度控制在72度以內
- 遊戲測試：原神全開30分鐘無降頻
- X Mode：電競模式性能全開穩定
- AeroActive Cooler：外接風扇協同正常
- 日常使用：待機溫度恢復正常
維修結果：ROG Phone 8 Pro散熱系統翻新完成，溫度控制恢復正常，遊戲不再降頻，維修時間約2小時，提供60天保固。