案例背景
客戶反映Redmi K70 Pro玩遊戲時嚴重過熱，機身溫度高到燙手，系統頻繁降頻導致遊戲卡頓。日常使用也比以前燙，擔心長期使用影響手機壽命。
初步檢測
步驟1：溫度監測
運行原神最高畫質測試，10分鐘後Snapdragon 8 Gen 3溫度達到92度，機身表面溫度47度。散熱明顯不均，熱點集中在CPU區域無法擴散。
步驟2：散熱結構檢查
拆機檢查，發現VC均溫板與SoC之間的導熱材料已經老化乾裂，大面積脫離晶片表面。散熱效率降低超過50%。
重要提醒：Snapdragon 8 Gen 3是高效能處理器，對散熱要求很高。導熱材料老化會嚴重影響效能表現。
維修過程詳解
步驟3：散熱系統重建
- 完全拆機取出主機板
- 清除老化的導熱材料
- 清潔VC均溫板表面
- 塗覆高性能導熱矽脂
- 確認散熱路徑暢通
- 重新組裝並測試
品質測試與交機
散熱效能測試
- 遊戲測試：原神30分鐘CPU溫度低於78度
- 機身溫度：表面不超過40度
- 效能穩定：無降頻卡頓現象
- 日常使用：待機溫度正常
- 充電溫度：120W快充溫度正常
維修結果：Redmi K70 Pro散熱系統修復完成，溫度控制恢復正常，遊戲流暢不再卡頓，維修時間約1.5小時，提供60天保固。